特写特讯！宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔

半导体板块强势反弹 艾森股份涨停领跑

上海 - 6月13日，A股市场三大指数震荡上行，其中，创业板指涨幅最大，涨幅达2.02%。板块方面，半导体板块表现强势，艾森股份涨停领跑，锴威特涨逾8%，晶瑞电材涨逾7%，盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

艾森股份今日涨停，主要有以下几个原因：

• 市场预期科创板将下调开户门槛。近日，有关科创板将下调开户门槛的传闻再起，称开户门槛将由50万元降至10万元。这将有利于扩大科创板的投资者基础，提升市场活跃度。
• 公司基本面良好。艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长。2023年，公司实现营业收入12.5亿元，同比增长25%；净利润2.3亿元，同比增长30%。
• 行业景气度向好。在全球数字化转型和智能化升级的大趋势下，半导体行业需求持续增长。预计未来几年，半导体行业仍将保持高速发展。

艾森股份涨停，反映了市场对半导体行业发展前景的看好。随着科创板开户门槛的降低，以及半导体行业景气度的持续向好，艾森股份有望继续保持良好的发展势头。

此外，还有以下几只半导体板块个股值得关注：

• 锴威特：公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 晶瑞电材：公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括高纯石英砂、硅片、抛光液等。
• 盛科通信：公司主要从事半导体测试设备的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 盛美上海：公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 裕太微：公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括硅晶圆、抛光液、靶材等。
• 寒武纪：公司主要从事人工智能芯片的研发、设计、销售。公司是国内领先的人工智能芯片设计企业。

这些个股基本面良好，股价估值相对合理，有望在未来取得良好的投资回报。